马鞍山市10M02SCE144I7G收可编程器件
作者: 发布时间:2019-08-15 09:25
日本《外汇法》从安保角度出发,对飞机、核有关、武器制造业等行业设定了投资限制。这些对象行业中还将加入集成电路和半导体存储等制造业。预期包含软件研究、信息处理服务等在内,共追加20个行业。具体内容是,海外投资者获取有关行业上市企业10%以上股份,或者获取非上市企业的股份,需要事先向日本提交申请接受审查。如果发现存在问题,日本可以要求海外投资者调整或中止计划。在数字化和世界化方面,海外投资者对于日我公司的发展不可或缺。
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K1工厂将用于生产3D NAND Flash,以支持在数据中心、智能手机和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预期将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备,这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出,预期2020年晚些时候开始量产。TMC和西部数据将继续积累和开拓各自在存储业务中的优势,加大技术竞争力,联合推动3D NAND Flash的发展,并根据市场趋势进行资本投资。“我们要巩固东芝存储在市场中的位置,包含加大与西部数据等公司的合作,积极推动可以提升我们相互竞争力的举措。”TMC CEO表示,“我们期望共同研究3D NAND Flash,并根据相应的市场机会进行投资。”
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